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非シリコーン系
PCM900 相変化材料
熱伝導率：
9.0 W/m·K
LiPOLY PCM900は、常温では固体状態を保ち、取り扱いや自動組立が容易な高性能相変化材料（PCM）です。温度が約45°Cに達すると軟化し、発熱源と放熱器間の微細な隙間に密着することで、熱抵抗を効果的に低減し、放熱効率を向上させます。従来の熱伝導グリースと比較して、PCM900は高熱伝導フィラーと信頼性の高い相変化基材を採用しており、Pump-out（ポンプアウト）やDry-out（乾燥）現象が発生しにくく、優れた長期信頼性とハイエンド熱伝導グリースに匹敵する熱伝導性能を兼ね備え、安定的かつ高効率な熱インターフェースソリューションを提供します。
熱抵抗 vs. 圧力
製品特性
- / 高効率な放熱：熱伝導率は最大9.0 W/m·K、相変化温度は45°Cで、界面熱抵抗が極めて低く、放熱効率を効果的に向上させます。
- / 優れたギャップフィリング性能：最小BLTはわずか24 μmで、濡れ性に優れ、表面の微細な凹凸を十分に埋めて接触熱抵抗を低減します。
- / 高い信頼性：長時間使用してもPump-out現象が発生しにくく、安定した放熱性能を維持します。
- / 高い信頼性：長時間使用してもPump-out現象が発生しにくく、安定した放熱性能を維持します。
- / 製造プロセスに優しい設計：常温での取り扱いが可能でディスペンス設備が不要なため、組立が迅速かつクリーンに行え、自動化された量産に適しています。
製品形態
- ロール状 / シート状
- フォーミング形
典型的な用途
- AI / HPC：AI サーバー、GPU
- データセンター：サーバー、ネットワーク通信機器
- コンシューマー電子機器：PC、SSD、ゲーム機
- 電源関連：電源モジュール、電源装置
- 車載電子機器：ECU、BMS、OBC
仕様
| 特性項目 | PCM900 相変化材料 | 単位 | 測定基準 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | White (A part) Gray (B part) | - | Visual |
| 配合比 A:B | 100:100 | - | - |
| 混合前粘度 A | 273 | Pa.s | ISO 3219 |
| 混合前粘度 B | 273 | Pa.s | ISO 3219 |
| 比重 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 貯蔵寿命 | 24 months | - | - |
| 固化後硬度 | 25 | Shore A | ASTM D2240 |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 6.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@2mils BLT | - | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 常時使用耐熱温度 | -60 ~ 200 | °C | - |