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非シリコーン系
PCM900 相変化材料
熱伝導率：
9.0 W/m·K
LiPOLY PCM900は、常温では固体状態を保ち、取り扱いや自動組立が容易な高性能相変化材料（PCM）です。温度が約45°Cに達すると軟化し、発熱源と放熱器間の微細な隙間に密着することで、熱抵抗を効果的に低減し、放熱効率を向上させます。従来の熱伝導グリースと比較して、PCM900は高熱伝導フィラーと信頼性の高い相変化基材を採用しており、Pump-out（ポンプアウト）やDry-out（乾燥）現象が発生しにくく、優れた長期信頼性とハイエンド熱伝導グリースに匹敵する熱伝導性能を兼ね備え、安定的かつ高効率な熱インターフェースソリューションを提供します。
熱抵抗 vs. 圧力
製品特性
- 高効率な放熱：熱伝導率は最大9.0 W/m·K、相変化温度は45°Cで、界面熱抵抗が極めて低く、放熱効率を効果的に向上させます。
- 優れたギャップフィリング性能：最小BLTはわずか24 μmで、濡れ性に優れ、表面の微細な凹凸を十分に埋めて接触熱抵抗を低減します。
- 高い信頼性：長時間使用してもPump-out現象が発生しにくく、安定した放熱性能を維持します。
- 高い信頼性：長時間使用してもPump-out現象が発生しにくく、安定した放熱性能を維持します。
- 製造プロセスに優しい設計：常温での取り扱いが可能でディスペンス設備が不要なため、組立が迅速かつクリーンに行え、自動化された量産に適しています。
製品形態
- ロール状 / シート状
- フォーミング形
典型的な用途
- AI / HPC：AI サーバー、GPU
- データセンター：サーバー、ネットワーク通信機器
- コンシューマー電子機器：PC、SSD、ゲーム機
- 電源関連：電源モジュール、電源装置
- 車載電子機器：ECU、BMS、OBC
仕様
| 項目 | PCM900 | 単位 | 測定方法 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 外観色 | Gray | – | Visual | ||
| 粘着構成 片面／両面 | 2 | – | – | ||
| 相変化温度 | 45 | °C | – | ||
| 厚さ | 0.15 | 0.20 | 0.25 | mm | ASTM D374 |
| 比重 | 2.70 | 2.70 | 2.70 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 推奨塗布厚み | 25 | 25 | 25 | μm | – |
| 使用温度 | -60~150 | -60~150 | -60~150 | °C | – |
| ROHS | A | A | A | – | – |
| 電気特性@1.0mm | |||||
| 表面抵抗率 | >1012 | Ohm | ASTM D257 | ||
| 体積抵抗率 | >1012 | Ohm-m | ASTM D257 | ||
| 誘電率@10MHz Dk | 17.7 | – | ASTM D150 | ||
| 誘電正接@10MHz Df | 0.096 | – | ASTM D150 | ||
| 熱特性 | |||||
| 熱伝導率 | 9.0 | 9.0 | 9.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50 psi | 0.0051 | 0.0056 | 0.0062 | °C-in²/W | ASTM D5470 |