導熱吸波材料
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電子系統的熱管理評估，往往需要同時考量導熱表現、介面接觸、材料污染風險與電磁干擾。2026 德國慕尼黑電子展期間，旭立科技將展示 N800D 非矽型高導熱墊片、PCM900 相變化導熱材料與 DTT18 導熱吸波凝膠，邀請研發工程師、採購與 PM，從實際設計條件出發，交流材料選型與驗證需求。
針對半導體與電子機器高密度封裝帶來的「高發熱」與「高頻電磁干擾（EMI）」雙重瓶頸，LiPOLY 於 NEPCON Japan 2026 展出結合高導熱與高頻吸波雙重效能之突破性材料，完美協助工程師消弭電磁雜訊並降低熱阻。
隨著 AI 運算、毫米波通訊與高速傳輸技術導入無人機平台，電子系統必須同時處理高功率元件散熱與電磁干擾問題。本文說明導熱材料（TIM）及導熱吸波材料在 AI 運算模組、毫米波雷達、通訊模組、相機、ESC 與電池系統中的需求、應用位置與市場機會。
航太電子系統必須同時處理高功率元件散熱與高頻 EMI 干擾。本文解析導熱吸波材料的作用原理、航太環境性能要求、典型應用情境，以及矽型與非矽型材料的選擇方式。