RBA
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REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

G3380NT

6.0 W/m·K
低アウトガス製品
低い厚みのボンドライン
CPU表面にサーマルグリースを塗布することで、プロセッサーとヒートシンクの間の余分な空気を効果的に除去し、高効率な熱伝導を実現します。これにより、CPUが発生する熱エネルギーが迅速にヒートシンクへ伝達され、コンピュータ全体の冷却性能が向上します。G3380NTは6.0 W/m*Kの高い熱伝導率を持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品にも適しています。

CATEGORY

製品特性

  • 熱伝導率:6.0 W/m·K
  • 低分子シロキサンの揮発なし
  • 低い熱抵抗
  • 未開封かつ室温25℃の条件で60ヶ月保存可能

製品形態

  • ブリキ缶:1kg
  • 熱伝導グリスの他のサイズ、カラー、カスタマイズ仕様はご要望に応じてご提供可能です。お気軽にお問い合わせください:[email protected]

典型的な用途

  • CPUおよびチップクーラー
  • スイッチング電源
  • LED 装置
  • 発熱部品とヒートシンク間
  • 5G基地局・インフラ
  • EV電気自動車
G3380 ノンシリコーン放熱グリス シリーズ
ノンシリコーン放熱グリスとは何ですか?

ノンシリコーン放熱グリスは低分子シロキサンを放出しません。汚染物質を放出せず、電気接点の故障リスクもないこの素材は、近年EUの各産業で広く採用されています。旭立科技は異なる熱伝導率に対応した、シリコーン型・ノンシリコーン型放熱グリスの完整な製品ラインを提供しています。製品情報をぜひご参考いただくか、お問い合わせください。

G3380 ノンシリコーン放熱グリス シリーズ

G3380NT非矽型散熱膏

製品詳細・技術データ

特性項目 G3380NT 単位 測定方法
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
フィラー Non-Metal - -
粘度 146 ISO 3219
比重 2.8 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT(塗布厚み) 30 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 6.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.01 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 6.4 °C-mm²/ W ASTM D5470

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