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DTT56-s 熱伝導ダイアタッチ接着剤
熱伝導率：
6.0 W/m·K
DTT56-S は、AIチップ用途向けの硬化型熱伝導グリースであり、優れたギャップフィリング性と加熱硬化特性を備えています。チップの接合部温度を効果的に低減し、高性能計算システムにおける冷却効率の向上に貢献します。安定した構造設計により、浸没冷却システム用の熱伝導材料として最適であり、長時間の液体接触および熱サイクル環境下においても、安定した熱伝導性能を維持します。
また、本材料は長時間の熱サイクルに耐える高信頼性熱伝導材料として、電動車や高出力モジュールなどの長時間高負荷運転用途にも適しています。先端電子機器および車載用途に求められる、高い放熱性能と信頼性を両立した熱マネジメントソリューションを提供します。
製品特性
- 熱伝導率 6.0 W/m·K の高熱伝導性能により、AI チップの接合部温度を効果的に低減
- 液状でギャップ充填性に優れ、加熱硬化後は長時間の液体流動および熱サイクルに耐え、電動車の長時間高負荷運転に適しています
- 高い構造安定性を有し、加熱硬化後は長時間の液体流動および熱サイクルに耐えます
- 浸没冷却に対応し、溶解・膨潤・汚染物の析出がありません
- 高い信頼性と長寿命を有し、長期高温環境下でも安定した熱伝導性能を維持します
製品形態
- カートリッジ：50ml、400ml
- その他の特別・カスタムサイズはご要望に応じて対応可能
典型的な用途
- AI GPUモジュール（NVIDIA／AMD／自社開発ASIC）
- AI向け浸没冷却サーバー
- 高消費電力アクセラレータカード（OAM、HGX、カスタムモジュール）
- 液冷／浸没ハイブリッド冷却構成
- 高性能計算（HPC）システム
- 産業用サーバー／産業用コンピューティングプラットフォーム
- パワーモジュール／パワーエレクトロニクス冷却
- 通信／5G高密度演算モジュール
- 電動車／新エネルギー向け高出力電子モジュール
仕様
| 項目 | DTT56-s | 単位 | 測定方法 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | White (A part) Gray (B part) |
– | Visual |
| 固形分 | 100% (Two-part：100:100) |
– | – |
| 混合前粘度 A | 273 | Pa.s | ISO 3219 |
| 混合前粘度 B | 273 | Pa.s | ISO 3219 |
| 比重 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| アルミへのラップせん断強度 | 12 | N/cm² | ASTM D1002 |
| 保存期間 | 24か月 | – | – |
| RoHS & REACH | Compliant | – | – |
| 硬化後 | |||
| 熱伝導率 | 6.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 塗布厚み | 10 | μm | – |
| 硬さ | 20 | Shore A | ASTM D2240 |
| 体積抵抗率 | >1012 | Ohm-m | ASTM D257 |
| 絶縁破壊電圧 | 14 | KV/mm | ASTM D149 |
| 長期動作温度 | -60～200 | °C | – |
| 操作環境温度 | 20～30 | °C | – |
| 固化条件 | |||
| 可使時間@25°C | 60 | min | Internal Test Method |