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導熱墊片

共 2 篇文章
LiPOLY 將於 Techno Frontier 2026 展出兩項創新熱管理材料:斷熱片 AS27-S 與高導熱矽膠導熱墊片 T-top99-S,協助工程師解決隔熱、散熱與系統可靠度挑戰。
許多人認為浸沒式冷卻系統能直接將熱量帶走,因此不再需要導熱介面材料。然而實際應用中,晶片、散熱器與其他元件之間仍存在空隙,若缺乏適當的導熱墊片,不僅會降低熱傳效率,也可能影響系統可靠性。了解 Thermal Pad 在浸沒式冷卻環境中的角色,是提升散熱效能的重要關鍵。

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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書