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NEPCON Japan 2026

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半導体および電子機器の高密度実装がもたらす「高発熱」と「高周波電磁干渉(EMI)」という二重のボトルネックに対応するため、LiPOLY は NEPCON Japan 2026 において、高い熱伝導性と高周波電波吸収性能を兼ね備えた画期的な材料を展示し、エンジニアによる電磁ノイズの抑制と熱抵抗の低減を強力に支援します。

熱対策材料専門

日本旭立科技株式会社

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製品ニュース|N700C、N800A-s、N800B、N800C ノンシリコン熱伝導シートは ASTM E595 試験要求を満たしています。詳細は製品仕様書をご参照ください。