液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
CATEGORY
Thermal Putty
產品特性
/ 熱傳導係數：3.5 W/m·K
/ 塗佈層厚度：100-1500µm
/ 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
/ 不對精密元件產生應力
/ 不會垂直流動
/ 可用於量產製程
/ 適用於任何高壓縮低應力應用
包裝規格
/ 卡式膠筒：30ml、55ml、330ml
/ 桶裝：1kg、25kg
典型應用範例
/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 平面顯示器
/ 機上盒
/ 網路監控攝影機
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
產品規格
| 項目 | S-putty | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Blue | - | Visual |
| 基礎聚合物 | Silicone | - | - |
| 黏度 | 2000 | Pa.s | DIN 53018 |
| 體積流率 | 31 | g/min | By LiPOLY |
| 密度 | 3.0 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用溫度範圍 | -60~180 | °C | - |
| 塗佈層厚度 | 100~1500 | μm | - |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 3.5 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10psi / 60°C | 0.079 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi / 60°C | 0.061 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
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