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ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

PK700
7.0 W/m·K
通用型
S-putty2-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT06-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
H-putty2
6.0 W/m·K
抗垂流特性
TEM96E
6.0 W/m·K
吸波材
TT3000
6.0 W/m·K
奈米級導熱膏
PK605
6.0 W/m·K
通用型
G3380T
6.0 W/m·K
超低塗佈厚度
DTT65-s
5.0 W/m·K
吸波材
輕量化材料
TEM96D
5.0 W/m·K
吸波材
PK605DM
5.0 W/m·K
室溫下快速硬化
BS89-s
5.0 W/m·K
Shore OO/25
DTT44-s
3.0 W/m·K
吸波材
輕量化材料
DTT65-s
5.0 W/m·K
吸波材
輕量化材料
G3380A
1.3 W/m·K
超低塗佈厚度
G3380B
3.2 W/m·K
超低塗佈厚度
G3380K
4.5 W/m·K
超低塗佈厚度
G3380T
6.0 W/m·K
超低塗佈厚度
H-putty
3.5 W/m·K
抗垂流特性
H-putty2
6.0 W/m·K
抗垂流特性
HC-93
2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
PK223
2.0 W/m·K
通用型
PK223DM
2.2 W/m·K
室溫下快速硬化
PK404
4.0 W/m·K
通用型

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