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IECQ 080000

導熱膠泥

導熱膠泥是一種專為高效熱傳導而設計的材料，其主要功能是填充元件與散熱器之間的空隙，確保熱量有效傳遞，防止過熱，常用於電子元件的散熱管理。此外，導熱膠泥還具有絕緣、防震和防潮等特性，適用於各種電子設備的熱管理需求。

系列總覽
▍矽型
導熱膏
導熱膠泥
導熱灌封膠
導熱填縫膠
導熱固晶膠
固化導熱膏
▍非矽型
導熱膏
導熱膠
導熱膠泥
導熱灌封膠
Thermal Putty
DTT13-s 輕量化導熱膠泥是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 13.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT13-s
13.0 W/m*K
No Vertical Flow
S-putty5-s 是具有熱傳導係數：10.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty5-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT10-s系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 10.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT10-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
SH-putty3 是具有熱傳導係數：8.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
SH-putty3
8.0 W/m*K
No Vertical Flow
S-putty2-s 是具有熱傳導係數：6.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty2-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
H-putty2 是具有熱傳導係數：3.5~13.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
H-putty2
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT06-s 系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 6.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT06-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT04-s 系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數4.0 -10.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT04-s
4.0 W/m*K
No Vertical Flow
S-putty 是具有熱傳導係數：3.5W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty
3.5 W/m*K
No Vertical Flow
H-putty 是具有熱傳導係數：3.5 W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
H-putty
3.5 W/m*K
No Vertical Flow
DTT04-s 系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數4.0 -10.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT04-s
4.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT06-s 系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 6.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT06-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT10-s系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 10.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT10-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT13-s 輕量化導熱膠泥是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 13.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT13-s
13.0 W/m*K
No Vertical Flow
H-putty 是具有熱傳導係數：3.5 W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
H-putty
3.5 W/m*K
No Vertical Flow
H-putty2 是具有熱傳導係數：3.5~13.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
H-putty2
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
S-putty 是具有熱傳導係數：3.5W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty
3.5 W/m*K
No Vertical Flow
S-putty2-s 是具有熱傳導係數：6.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty2-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
S-putty5-s 是具有熱傳導係數：10.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty5-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
SH-putty3 是具有熱傳導係數：8.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
SH-putty3
8.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT13-s 輕量化導熱膠泥是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 13.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT13-s
13.0 W/m*K
No Vertical Flow
S-putty5-s 是具有熱傳導係數：10.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty5-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT10-s系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 10.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT10-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
SH-putty3 是具有熱傳導係數：8.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
SH-putty3
8.0 W/m*K
No Vertical Flow
S-putty2-s 是具有熱傳導係數：6.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty2-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
H-putty2 是具有熱傳導係數：3.5~13.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
H-putty2
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT06-s 系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 6.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT06-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT04-s 系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數4.0 -10.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT04-s
4.0 W/m*K
No Vertical Flow
S-putty 是具有熱傳導係數：3.5W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty
3.5 W/m*K
No Vertical Flow
H-putty 是具有熱傳導係數：3.5 W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
H-putty
3.5 W/m*K
No Vertical Flow

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