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高絶縁・熱伝導放熱キャップ

熱伝導性絶縁ケースは、高い熱伝導性と電気絶縁性を備え、動作温度を効果的に低下させ、電流リークを防止します。旭立科技は要求に応じてサイズと形状をカスタマイズでき、導体接触面の密着性と安定性を大幅に向上させます。

矽膠散熱帽套（Thermal Silicone Cap）是一種以矽膠為基材，兼具導熱與絕緣特性的套管式產品，常用於各類半導體元件（如電晶體、二極體、三極管）的封裝散熱。

HC-93 高絶縁・熱伝導放熱キャップ

2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
導熱矽膠帽套是一種兼具「高效散熱」與「電子絕緣」的產品，常用於TO-220、TO-247、TO-3P等封裝形式的電子元件上，或電源模組、功率半導體、LED照明及汽車電子等領域，以同時達到散熱與絕緣的目的。

SP-23 高絶縁・熱伝導放熱キャップ

0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
矽膠散熱帽套（Thermal Silicone Cap）是一種以矽膠為基材，兼具導熱與絕緣特性的套管式產品，常用於各類半導體元件（如電晶體、二極體、三極管）的封裝散熱。

HC-93 高絶縁・熱伝導放熱キャップ

2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
導熱矽膠帽套是一種兼具「高效散熱」與「電子絕緣」的產品，常用於TO-220、TO-247、TO-3P等封裝形式的電子元件上，或電源模組、功率半導體、LED照明及汽車電子等領域，以同時達到散熱與絕緣的目的。

SP-23 高絶縁・熱伝導放熱キャップ

0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
矽膠散熱帽套（Thermal Silicone Cap）是一種以矽膠為基材，兼具導熱與絕緣特性的套管式產品，常用於各類半導體元件（如電晶體、二極體、三極管）的封裝散熱。

HC-93 高絶縁・熱伝導放熱キャップ

2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
導熱矽膠帽套是一種兼具「高效散熱」與「電子絕緣」的產品，常用於TO-220、TO-247、TO-3P等封裝形式的電子元件上，或電源模組、功率半導體、LED照明及汽車電子等領域，以同時達到散熱與絕緣的目的。

SP-23 高絶縁・熱伝導放熱キャップ

0.8 W/m·K
TO220 / TO3P

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製品ニュース｜N700C、N800A-s、N800B、N800C ノンシリコン熱伝導シートは ASTM E595 試験要求を満たしています。詳細は製品仕様書をご参照ください。