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断熱
New, シリコーン・熱伝導製品 ——
DTT65-s 5Gミリ波対応 軽量 電磁波ノイズ反射・熱伝導放熱シート
5.0W/m·K
Dk・Dfを制御し
放熱性電磁波抑制シートは、磁性材料とシリコーン樹脂を混合した特殊な複合材料で、熱伝導と電磁波吸収の二重機能を持っています。発熱部品とヒートシンクの間の微視的な隙間を埋めることができ、熱伝導率がわずか0.024 W/m·Kの空気に取って代わり、接触熱抵抗を大幅に削減します。PCB基板上の複数のチップ間の相互干渉を効果的に抑制し、信号品質と機器の信頼性を向上させます。高精密医療機器において、熱伝導吸波ガスケットの熱管理と電磁シールド特性は、診断と治療の精度と安全性を保証します。
CATEGORY
製品特性
/ 軽量・低密度
/ 熱伝導率：5.0 W/m·K
/ 硬度：Shore OO/55
/ 低誘電率
/ 高周波用途に対応
/ 豊富な厚みバリエーションを提供可能
製品形態
/ シート形状
/ ダイカット部品
典型的な用途
/ 通信衛星
/ 衛星測位装置
/ IoTデバイス
/ 通信機器
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車
熱抵抗 vs. 圧力値 vs. 変形量
製品詳細・技術データ
| 項目 | DTT65-s | 単位 | 測定方法 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Pink | – | Visual |
| 粘着構成 片面／両面 | 2 | – | – |
| 厚さ | カスタマイズ | mm | ASTM D374 |
| 比重 | 2.1 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬さ | 55 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 吸水率 | 0.005 | % | ASTM D570 |
| 使用温度 | -60～180 | °C | – |
| RoHS & REACH | Compliant | – | – |
| 圧縮特性@1.0mm | |||
| 圧縮率 @10 psi | 8 | % | ASTM D5470 modify |
| 圧縮率 @20 psi | 11 | % | ASTM D5470 modify |
| 圧縮率 @30 psi | 16 | % | ASTM D5470 modify |
| 圧縮率 @40 psi | 21 | % | ASTM D5470 modify |
| 圧縮率 @50 psi | 26 | % | ASTM D5470 modify |
| 電気特性 | |||
| 絶縁破壊電圧 | 10 | KV/mm | ASTM D149 |
| 表面抵抗率 | >1012 | Ohm | ASTM D257 |
| 体積抵抗率 | >1013 | Ohm-m | ASTM D257 |
| 誘電率@2GHz Dk | 4.131 | – | ASTM D150 |
| 誘電率@6GHz Dk | 4.058 | – | ASTM D150 |
| 誘電率@10MHz Dk | 4.013 | – | ASTM D150 |
| 誘電正接@2GHz Df | 0.00509 | – | ASTM D150 |
| 誘電正接@6GHz Df | 0.00658 | – | ASTM D150 |
| 誘電正接@10GHz Df | 0.00780 | – | ASTM D150 |
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 5.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@10 psi | 0.350 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@20 psi | 0.342 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@30 psi | 0.323 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@40 psi | 0.302 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50 psi | 0.281 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
