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ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

熱伝導グリス

熱伝導グリス(Thermal grease)、または「放熱ペースト」とも呼ばれます。これは、プロセッサの表面とヒートシンクの底部の間に存在する微小な隙間を効果的に埋めることができます。CPUに熱伝導用膏を塗布することで、接触面に存在する余分な空気を排除し、CPUが生成する熱エネルギーをヒートシンクに迅速に伝えることができます。これにより、コンピュータ全体の冷却性能が向上します。

TT3000
6.0 W/m·K
ナノ型熱伝導グリス
G3380T
6.0 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380K
4.5 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380B
3.2 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380A
1.3 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380A
1.3 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380B
3.2 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380K
4.5 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380T
6.0 W/m·K
低い厚みのボンドライン
TT3000
6.0 W/m·K
ナノ型熱伝導グリス
TT3000
6.0 W/m·K
ナノ型熱伝導グリス
G3380T
6.0 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380K
4.5 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380B
3.2 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380A
1.3 W/m·K
低い厚みのボンドライン

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