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NEPCON Japan 2026

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半導体および電子機器の高密度実装がもたらす「高発熱」と「高周波電磁干渉(EMI)」という二重のボトルネックに対応するため、LiPOLY は NEPCON Japan 2026 において、高い熱伝導性と高周波電波吸収性能を兼ね備えた画期的な材料を展示し、エンジニアによる電磁ノイズの抑制と熱抵抗の低減を強力に支援します。

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新着|N-putty5、N700C、N800シリーズの非シリコーン系熱伝導材料はASTM E595試験要件に適合。詳細はデータシートへ。