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COMPUTEX 2026

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AI コンピューティング需要の持続的な成長に伴い、放熱はサーバーおよびデータセンターの発展における重要な課題となっています[cite: 3]。COMPUTEX Taipei 2026 では、液体冷却(液冷)、液浸冷却、高性能放熱材料(熱対策材料)を含む多くの先進的な熱管理技術が展示され、エネルギー効率とシステムの信頼性に対する業界の重要視が反映されています

熱対策材料専門

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新着|N-putty5、N700C、N800シリーズの非シリコーン系熱伝導材料はASTM E595試験要件に適合。詳細はデータシートへ。