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AIサーバー冷却

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抜粋:シリコーン製熱伝導パッドが液浸冷却液中で膨潤する材料科学的な原因を解説し、LiPOLYの液浸冷却用熱伝導材料DTT54-s / DTT55-s / DTT56-s / DTT61-sを紹介します。

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新着|N-putty5、N700C、N800シリーズの非シリコーン系熱伝導材料はASTM E595試験要件に適合。詳細はデータシートへ。