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AI 運算面臨的導熱挑戰
高熱密度時代，散熱已成為 AI 效能的重要關鍵
隨著 AI GPU、液冷伺服器及高速運算平台快速發展，晶片功耗與熱密度持續攀升。導熱材料除了提升散熱效率，更需兼顧超薄設計、長時間可靠度與製造良率，才能滿足新世代 AI 基礎建設需求。
01
挑戰
高熱密度
GPU 與 CPU 功耗持續提升，熱點更加集中。
02
挑戰
超薄化設計
高密度模組空間有限，導熱材料需兼顧厚度與效能。
03
挑戰
長時間穩定運作
24 小時高負載運算，要求材料維持長期可靠性。
04
挑戰
液冷散熱趨勢
Cold Plate 與液冷架構需要更高效率的導熱介面。
AI 運算散熱場景
導熱材料廣泛應用於各類 AI 運算設備
場景
AI GPU 模組
- GPU
- HBM
- VRM
- AI Accelerator
場景
AI 伺服器
- CPU
- Memory
- Power Module
- SSD
場景
液冷散熱系統
- Cold Plate
- CDU
- Pump
- Manifold
場景
高速網路設備
- Switch ASIC
- Smart NIC
- DPU
- Network Module
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