NEW
Ti900-s 薄型導熱吸波片
導熱系數 :
1.5 W/m·K
薄型導熱吸波墊片作為一種創新的功能性複合材料，為現代電子工程提供了一個同時解決散熱和電磁干擾這兩大棘手問題的有效方案，是推動電子產品朝向更高效、更穩定、更輕薄化發展不可或缺的關鍵元件。
衰減特性
產品特性
- 熱傳導係數：1.5 W/m·K
- 具備優異的吸收特性
- 天然黏性，便於製程應用
- 可重工處理
包裝規格
- 公版切片
- 客製模切片
典型應用範例
- 適用於IC、CPU、MOS、LED、主機板、散熱器
- 平面顯示器、電腦及週邊設備、電信硬體設備、無線分享器
- DDR II模組、DVD應用、手持裝置應用
- 5G基地台與基礎設施
- 2.4 GHz Wi-Fi無線分享器、藍牙
- 3.5 GHz 5G行動網路
- 5.0 GHz Wi-Fi無線分享器
- 12~18 GHz低軌道衛星系統（LEO）
- 28 GHz 5G行動網路39 GHz 5G行動網路
規格表
| 項目 | Ti900-s 薄型導熱吸波片 | UNIT | TEST METHOD |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Dark Gray | - | Visual |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | - | - |
| 厚度 | 0.2 | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 3.1 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬度 | 25 | Shore A | ASTM D2240 |
| TML | 0.04 | % | By LiPOLY |
| 吸水率 | 0.04 | % | ASTM D570 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 1.5 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10 psi | 0.324 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50 psi | 0.288 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |