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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

H-putty
3.5 W/m·K
抗垂流特性
S-putty
3.5 W/m·K
抗垂流特性
G3380B
3.2 W/m·K
超低塗佈厚度
S818
3.2 W/m·K
抗拉強度 0.44 MPa
TEM96B
3.0 W/m·K
吸波材
DTT44-s
3.0 W/m·K
輕量化材料
BS75K-s
3.0 W/m·K
Shore OO/18
DTT44-s
3.0 W/m·K
吸波材
BS87-s
3.0 W/m·K
Shore OO/10
TPS5868
3.0 W/m·K
灌封材料
SH3000
3.0 W/m·K
玻璃纖維強化
S282-s
2.5 W/m·K
Shore OO/18
S282-s
2.5 W/m·K
Shore OO/18
S393
2.2 W/m·K
抗拉強度 0.75 MPa
S818
3.2 W/m·K
抗拉強度 0.44 MPa
SH-putty3
8.0 W/m·K
抗垂流特性
SH1500
1.5 W/m·K
玻璃纖維強化
SH2000
2.0 W/m·K
玻璃纖維強化
SH3000
3.0 W/m·K
玻璃纖維強化
SP-23
0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
ST6000-S
1.8 W/m·K
抗高溫
ST6000F
1.2 W/m·K
抗高溫
T-top81-s
8.0 W/m·K
高導熱率
T-top91-s
13.0 W/m·K
高導熱率

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