高導熱墊片

高導熱墊片是提升高效能運算的關鍵散熱材料，兼具高效散熱能力、柔軟易壓縮及優異的電氣絕緣等特性，可填補發熱元件與散熱器或金屬外殼之間的空隙，降低接觸熱阻並提升導熱效率，一般應用於導熱膏無法塗佈的地方。

矽型

矽型

T-top99-s 高導熱墊片

24.0 W/m·K

高導熱率

T-work9000 高導熱墊片

20.0 W/m·K

高導熱率

T-top98-s 高導熱墊片

18.0 W/m·K

高導熱率

T-work8000 高導熱墊片

15.0 W/m·K

高導熱率

T-top91-s 高導熱墊片

13.0 W/m·K

高導熱率

T-work7000 高導熱墊片

11.0 W/m·K

高導熱率

T-top81-s 高導熱墊片

8.0 W/m·K

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8.0 W/m·K

高導熱率

新訊｜N-putty5、N700C、N800系列，非矽型導熱材料符合 ASTM E595 測試要求，詳細資訊請參閱規格書