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AI GPU模組的功率密度持續攀升,GPU、HBM、VRM各自逼近熱設計極限。本文聚焦GPU晶片級TIM,解析PCM900相變化材料的工作原理與可靠度測試數據。
封裝翹曲與元件高度差可能導致HBM接面溫度過高、觸發頻寬節流。本文說明間隙填充材料如何回應此挑戰,並解析Ultra3065的規格與可靠度數據。
光模組功耗攀升,導熱介面材料需同時兼顧散熱效能與光學表面潔淨。本文解析矽氧烷污染機制,並提供非矽型導熱墊片與導熱膠選型建議。

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