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計 3 件の記事
AI GPUモジュールのパワー密度は上昇を続け、GPU、HBM、VRMはそれぞれの熱設計限界に近づいています。本記事はGPUチップレベルTIMに焦点を当て、PCM900相変化材料の動作原理と信頼性試験データを解説します。
パッケージの反りや部品の高さの差は、HBMの接合部温度上昇やスロットリングを招く可能性がある。本稿ではギャップフィラー材料がこの課題にどう対応するかを説明し、Ultra3065の仕様と信頼性データを解説する。
光モジュールの消費電力上昇により、熱伝導材料には放熱性能と光学面の清浄性の両立が求められています。シロキサン汚染のメカニズムと、非シリコン系熱伝導シート・パテの選定指針を解説します。