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固化導熱膏DTT54-s
導熱系數 :
4.0 W/m·K
DTT54-s 導熱係數 4.0 W/m·K，具有結構穩定且高導熱的介面層，可應用於晶片與冷板或其他散熱結構之間，建立低界面熱阻且長期可靠的熱傳導通道，有效降低接面溫度。即使在冷卻液中長時間浸泡，也能防止材料流失、位移及性能衰退，確保長期運作下導熱性能穩定可靠。
產品特性
- 高導熱效能，導熱係數 4.0 W/m·K，有效降低 AI 晶片接面溫度
- 液態易填縫，加熱固化後可耐長時間液體流動與熱循環，適用電動車長時間高負載運作
- 高結構穩定性，加熱固化後可耐長時間液體流動與熱循環
- 浸沒冷卻相容，不溶解、不膨潤、不析出污染物
- 高可靠度壽命，長期高溫運作下仍維持穩定導熱表現
包裝規格
- 卡式膠筒：50ml、400ml
- 其他特殊及客製尺寸可依需求提供
典型應用範例
- AI GPU 模組（NVIDIA / AMD / 自研 ASIC）
- AI 浸沒式散熱伺服器
- 高功耗加速卡（OAM、HGX、客製模組）
- 液冷 / 浸沒混合式散熱架構
- 高性能運算（HPC）系統
- 工業伺服器 / 工控運算平台
- 功率模組 / 電力電子元件冷卻
- 電信 / 5G 高密度運算模組
- 電動車 / 新能源高功率電子模組
規格表
| 項目 | 固化導熱膏DTT54-s | UNIT | TEST METHOD |
|---|---|---|---|
| 顏色 | White (A part) Gray (B part) | - | Visual |
| 混合比例 A:B | 100:100 | - | - |
| 黏度 A | 139 | Pa.s | ISO 3219 |
| 黏度 B | 139 | Pa.s | ISO 3219 |
| 密度 | 2.7 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 保存期限 | 24 months | - | - |
| 固化後硬度 | 40 | Shore A | ASTM D2240 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 4.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@2mils BLT | - | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 額定工作溫度 | -60 ~ 200 | °C | - |