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先進封裝

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封裝翹曲與元件高度差可能導致HBM接面溫度過高、觸發頻寬節流。本文說明間隙填充材料如何回應此挑戰,並解析Ultra3065的規格與可靠度數據。

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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書