液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
CATEGORY
導熱凝膠
產品特性
/ 輕量、低密度熱傳導材料，熱傳導係數：10.0 W/m·K
/ 高流動性：55g/min @ 90psi, 60秒
/ 塗佈層厚度：100-1500µm
/ 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
/ 不對精密元件產生應力
/ 不會垂直流動
/ 可用於量產製程
/ 適用於任何高壓縮低應力應用
包裝規格
/ 卡式膠筒：30ml、150ml
/ 桶裝：1kg、25kg
典型應用範例
/ 輕量化應用，例如汽車電子裝置、行動通訊設備、無人機與航空器、運動及休閒電子產品、可攜式電腦與平板、穿戴式裝置、掌上型遊戲機、VR裝置等
產品規格
| 項目 | DTT10-s | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Pink | - | Visual |
| 基礎聚合物 | Silicone | - | - |
| 黏度 | 5000 | Pa.s | DIN 53018 |
| 體積流率 | 55 | g/min | By LiPOLY |
| 密度 | 2.6 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用溫度範圍 | -60~150 | °C | - |
| 塗佈層厚度 | 100~1500 | μm | - |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 10.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10psi / 60°C | 0.041 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi / 60°C | 0.035 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
相關產品
SH-putty3
8.0 W/m·K
抗垂流特性
S-putty5-s
10.0 W/m·K
抗垂流特性
S-putty2-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
S-putty
3.5 W/m·K
抗垂流特性
H-putty2
6.0 W/m·K
抗垂流特性