導熱矽膠片是一種具備絕緣性與高效散熱能力的高柔軟性導熱材料，一般應用於不方便塗抹導熱膏的地方，例如M.2 SSD、RAM、GPU、CPU等。導熱矽膠片能夠有效填充發熱元件與散熱器之間的縫隙，降低熱源與散熱器之間的界面熱阻。可以裁切成任意大小，並且可重複使用而不會造成浪費。在電子內部散熱面積偏窄的情況下，使用導熱矽膠片不會出現塗抹到散熱面積以外的區域，避免了產品內部短路等故障風險。