RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
PK223
2.0 W/m·K
通用型
PK223 矽膠導熱片是降低發熱源與散熱器介面接觸熱阻的導熱界面材料,從CPU/GPU冷卻到車載電子設備都有廣泛應用。符合RoHS指令/REACH法規,也可適用於醫療設備/食品機械。硬度Shore OO/30具有柔韌性、壓縮性、絕緣性、自黏性佳,可填補機構設計的正負公差,可客製化裁切沖型。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:2.0 W/m·K
/ 天然黏性,便於製程應用
/ 極低熱阻抗
/ 多種厚度可供選擇

包裝規格

/ 捲材裝
/ 公版切片
/ 客製模切片

典型應用範例

/ 筆記型電腦
/ 熱導管散模組
/ 記憶體模組
/ 電視硬體設備
/ 車用電子元件
/ 行動裝置
/ 高速大容量儲存裝置
/ 機上盒
/ 網路監控攝影機
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 PK223 單位 測試標準
顏色 White - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 2.1 g/cm³ ASTM D792
硬度 30 Shore OO ASTM D2240
使用溫度範圍 -60~180 °C -
介電擊穿電壓 11 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 2.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.711 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.572 °C-in²/ W ASTM D5470

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