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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

DTT65-s 低密度5G毫米波導熱吸波墊片

5.0W/m·K
控DkDf抗擾
吸波導熱墊片是由磁性材料和矽樹脂混合而成的特殊複合材料,具備導熱和電磁波吸收的雙重功能,能夠填補發熱元件與散熱器之間的微觀空隙,取代導熱係數僅0.024 W/m·K的空氣,大幅降低接觸熱阻。同時有效抑制PCB板上多個晶片間的相互干擾,提升信號品質和設備可靠性。在高精密醫療設備中,導熱吸波墊片的熱管理與電磁屏蔽特性確保了診斷與治療的準確性和安全性。

CATEGORY

產品特性

/ 輕量化、低密度
/ 熱傳導係數:5.0 W/m·K
/ 硬度:Shore OO/55
/ 低介電常數
/ 適用於高頻應用
/ 多種厚度可供選擇

包裝規格

/ 公版切片
/ 客製模切片

典型應用範例

/ 通訊衛星
/ 衛星定位裝置
/ 物聯網裝置
/ 電信硬體設備
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 DTT65-s 單位 測試標準
顏色 Pink – Visual
表面黏性 雙面/單面 2 – –
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 2.1 g/cm³ ASTM D792
硬度 55 Shore OO ASTM D2240
吸水率 0.005 % ASTM D570
適用溫度 -60~180 °C –
RoHS & REACH 符合 – –
壓縮性@1.0mm
壓縮變形量 @10 psi 8 % ASTM D5470 modify
壓縮變形量 @20 psi 11 % ASTM D5470 modify
壓縮變形量 @30 psi 16 % ASTM D5470 modify
壓縮變形量 @40 psi 21 % ASTM D5470 modify
壓縮變形量 @50 psi 26 % ASTM D5470 modify
電氣特性
介電強度 10 KV/mm ASTM D149
表面電阻率 >1012 Ohm ASTM D257
體積電阻率 >1013 Ohm-m ASTM D257
介電常數@2GHz Dk 4.131 – ASTM D150
介電常數@6GHz Dk 4.058 – ASTM D150
介電常數@10GHz Dk 4.013 – ASTM D150
耗散因子@2GHz Df 0.00509 – ASTM D150
耗散因子@6GHz Df 0.00658 – ASTM D150
耗散因子@10GHz Df 0.00780 – ASTM D150
熱特性
導熱係數 5.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗 @10 psi 0.350 °C·in²/W ASTM D5470
熱阻抗 @20 psi 0.342 °C·in²/W ASTM D5470
熱阻抗 @30 psi 0.323 °C·in²/W ASTM D5470
熱阻抗 @40 psi 0.302 °C·in²/W ASTM D5470
熱阻抗 @50 psi 0.281 °C·in²/W ASTM D5470

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