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液浸冷却

共 2 篇文章
ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)および人工知能(AI)チップの爆発的な進化に伴い、従来の空冷や一般的な空冷システムは急速に物理的な放熱限界に達しつつあります。現在、液浸冷却技術は、次世代データセンターや高電力 AI サーバーの熱管理における主要な戦略的アーキテクチャとして公式に浮上しています。
多くの人は、液浸冷却システムが直接熱を放散できるため、熱対策材料(TIM)は不要になると考えています。しかし、実際のアプリケーションでは、チップ、ヒートシンク、その他のコンポーネントの間に依然として隙間が存在します。適切な放熱シート(熱伝導シート)がなければ、熱伝導効率が低下するだけでなく、システムの信頼性に影響を与える可能性もあります。液浸冷却環境における放熱シート(Thermal Pad)の役割を理解することは、放熱性能(熱対策)を向上させるための重要な鍵となります。

熱対策材料専門

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製品ニュース|N700C、N800A-s、N800B、N800C ノンシリコン熱伝導シートは ASTM E595 試験要求を満たしています。詳細は製品仕様書をご参照ください。