RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

シリコーン・熱伝導製品

シリコン系熱伝導材料は超高熱伝導率を有し、効果的な放熱効果の向上を提供し、機器の長時間高性能運転を可能にします。主にシリコンオイルやシリコンエラストマーをベースとし、金属酸化物やその他の高熱伝導フィラーを混合します。サーマルパッドは複数の発熱源の隙間充填熱伝導用途に適しており、自動車エレクトロニクス、5G基地局、航空宇宙分野で広く応用されています。

PK700
7.0 W/m·K
General Thermal
S-putty2-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT06-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
TEM96E
6.0 W/m·K
ノイズ抑制
TT3000
6.0 W/m·K
ナノ型熱伝導グリス
PK605
6.0 W/m·K
General Thermal
G3380T
6.0 W/m·K
低い厚みのボンドライン
DTT65-s
5.0 W/m·K
ノイズ抑制
軽量化放熱材
TEM96D
5.0 W/m·K
ノイズ抑制
PK605DM
5.0 W/m·K
室温での速硬化
BS89-s
5.0 W/m·K
Shore OO/25
DTT44-s
3.0 W/m·K
ノイズ抑制
軽量化放熱材
DTT65-s
5.0 W/m·K
ノイズ抑制
軽量化放熱材
G3380A
1.3 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380B
3.2 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380K
4.5 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380T
6.0 W/m·K
低い厚みのボンドライン
H-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
HC-93
2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
PK223
2.0 W/m·K
General Thermal
PK223DM
2.2 W/m·K
室温での速硬化
PK404
4.0 W/m·K
General Thermal

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