低密度の熱伝導性ゲルは、従来の熱伝導パッドよりも柔軟性が高く、電子部品とヒートシンクの表面にしっかりと密着することができます。これにより接触面積が大幅に増加し、放熱効率が効果的に向上し、高性能電子機器の動作時の安定性と寿命を確保します。また、低密度の特性により最終製品の総重量を軽減できるため、軽量化が厳しく求められるモバイルデバイス、ウェアラブルデバイス、自動車用電子機器などの用途に特に適しています。