低密度熱伝導パテ

低密度熱伝導パテは、軽量、低熱抵抗、優れた可塑性を持ち、ディスペンサー作業に適しています。電子部品とヒートシンクの間の隙間を埋めて熱伝導効率を向上させるために使用されます。低密度の特性により、不規則な表面にも容易に適用でき、熱抵抗を効果的に低減します。応用範囲は広く、電子部品、電気自動車、5G通信機器、サーバー、集積回路などが含まれます。