PCM900

/ 高熱伝導率と超低熱抵抗：熱伝導率 9.0 W/m·K、45°C で相変化し、熱抵抗は 0.0051 °C-in²/W (@50 psi) まで低減します。

/ 優れたギャップ充填性：最小 Bond Line Thickness（BLT）は 25 µm（24 µm）まで対応し、優れた濡れ性により表面の微細な凹凸を十分に埋めます。

/ 高信頼性と Pump-out 耐性： 安定した相変化基材配合により、長期使用でもポンプアウトや乾燥が起こりにくく、動作温度範囲は -60~150°C です。

/ 良好な電気絶縁性：表面抵抗率および体積抵抗率はいずれも >10¹² Ohm / Ohm-m で、高出力および高熱流束用途に適した電気絶縁性を備えています。

/ 工程・組立に優しい：室温で直接取り扱うことができ、ディスペンス設備は不要です。Roll、Sheet、Die-cut parts の形状で提供可能です。