旭立科技（LiPOLY）は、2026年7月15日から17日までの3日間、日本における電子・メカトロニクス分野の先進技術のリーディングイベント「Techno Frontier 2026」に出展いたします。東京ビッグサイト（東京国際展示場）西展示棟にて、当社の最先端の熱対策材料技術およびソリューションを多数展示いたします。
電子機器、通信、産業用制御、車載電子、新エネルギーシステム、および高度製造業界をはじめとする多くのビジネスパートナーの皆様のご来場を心よりお待ちしております。当社のブースへお立ち寄りいただき、次世代の熱対策ソリューションを共に探求しましょう。
出展情報
- 会期 | 2026年7月15日（水）～7月17日（金）
- 時間 | 09:30～17:00
- 会場 | 東京ビッグサイト 西展示棟
- 小間番号 | 3-A16
- イベント詳細 | Techno Frontier 2026
熱伝導から断熱まで、より包括的な熱対策ソリューションの構築へ
電子機器の高性能化、小型化、および高電力密度化が加速する中、熱エネルギーの流動を効率的に制御することは、製品の信頼性と安全性を担保する上での極めて重要な鍵となっています。
本展示会において、LiPOLYは「熱伝導」と「断熱」という2つの主要な設計ニーズに対応する、代表的な放熱材料・熱対策材料の2つのプロセスラインを展示いたします。
T-top99-s 高熱伝導シート
熱伝導率24 W/m・Kを誇る極めて高性能なシリコン型熱伝導介在材料（TIM）であり、優れた電気絶縁性、高い熱伝導性能、および優れた柔軟性を兼ね備えています。
発熱部品とヒートシンク（放熱シンク）の間の隙間を効果的に充填し、凹凸のある表面にも柔軟に密着して接触熱抵抗を最小限に抑え、熱を冷却システムへ迅速に伝導させることで、システム全体の放熱効率を大幅に向上させます。
高出力電子機器の進化が続く現代において、T-top99-sは設計エンジニアの皆様に、より効率的な熱管理の選択肢を提供します。
製品の特性
- 熱伝導率：24.0 W/m・K
- 高い圧縮率
- 極めて低い熱インピーダンス
- 優れた絶縁性能
製品アプリケーション
- CPUと放熱シンクの隙間
- PCコンポーネントと放熱シンクの隙間
- ハイエンドチップ
- 電源装置
- 高速記憶装置
- 通信設備
- 5Gの基地局
- FPD 薄型テレビ
AS27-s 断熱シート
熱隔離（サーマルブレーク）用途向けに開発された高性能断熱材料であり、その熱伝導率はわずか0.009 W/m・Kと、既知の固体材料の中で最も低い放熱性能の選択肢の1つです
バッテリーシステム、高密度電子機器、および精密部品設計において、AS27-sは優れた熱障壁（サーマルバリア）として機能し、熱伝導を効果的に遅延させ、熱拡散のリスクを低減することで、システムの安全性と信頼性を一層高めます。
製品の特性
- 熱伝導率：0.009 W/m・K
- 優れる断熱性
- 軽量化設計
- モジュール間の熱伝達を効果的に低減
- 高信頼性電子機器への使用に最適
製品アプリケーション
- 車載用電子機器
- 電池モジュール
- 移動体通信設備
- VRなど
- ウェアラブルデバイス
- ドローンや航空機
- 産業用電子機器
LiPOLYブースへのご来場を心よりお待ちしております
LiPOLYは長年にわたり熱伝導および断熱材料の研究開発に特化し、お客様の製品開発プロセスにおける様々な熱管理の課題解決に尽力してまいりました。
熱対策材料は単なる製品のコンポーネントの一部ではなく、機器の信頼性、性能、そして製品競争力を大きく左右する重要な鍵であると私たちは確信しています。
Techno Frontier 2026のブース【3-A16】へぜひお越しいただき、LiPOLYとともに、より効率的で信頼性の高い熱対策ソリューションを探求しましょう。
東京で皆様にお会いできることを楽しみにしております。
