RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
PK700DM
7.0 W/m·K
室溫下快速硬化
導熱填縫膠用於填充發熱器件和散熱器件之間的間隙,改善熱傳導,降低熱阻。它通常呈粘稠液體或半固體狀,適用於需要精確填充微小間隙的場合,例如處理器和散熱器之間。熱傳導係數7.0W/m*K的PK700DM可以搭配LiPOLY之putty專用智能機,自動化點膠作業生產的理想選擇。

CATEGORY

Thermal Putty

產品特性

/ 熱傳導係數:7.0 W/m·K
/ 常溫下快速固化
/ 具備高度可靠性
/ 低壓下優異密封性

包裝規格

/ 卡式膠筒:50ml、400ml
/ 其他特殊及客製尺寸可依需求提供

典型應用範例

/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 電源供應器
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 電動車與汽車電池
/ 5G基地台與基礎設施
/ 電動車

產品規格

項目 PK700DM 單位 測試標準
顏色 Gray-A White-B - Visual
混合比例 A:B 100:100 - -
黏度 A 315 Pa.s ISO 3219
黏度 B 285 Pa.s ISO 3219
密度 2.8 g/cm³ ASTM D792
保存期限 24 months - -
固化後硬度 60 Shore OO ASTM D2240
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 7.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10mils BLT 0.058 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@30mils BLT 0.170 °C-in²/ W ASTM D5470

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