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    • N-putty3-s 是具有熱傳導係數:7.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠,無低分子矽氧烷揮發,不會造成電器接點故障,適合光學產品或敏感的電子原件使用,極低的熱阻值及低應力,可靈活性的適配間隙,兼具公差補償特性,可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題,可以搭配LiPOLY之putty專用智能機,自動化點膠作業生產的理想選擇。
      TPS586 是可以在室溫或高溫下固化雙劑導熱灌封膠,灌封膠是液體流動性導熱膠,可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙,固化後與發熱的電子元件和散熱器保持密切接觸,使電子產品能夠在高功率下運行進行熱傳導,熱傳導係數:1.5 W/m*K的間隙填充材料。

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      包括高韌性導熱墊片、超薄導熱墊片、超軟導熱墊片、低滲油導熱墊片等。

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RF/EMI 導熱吸波墊片是一種複合材料,專為解決現代電子設備中日益嚴峻的熱管理與射頻/電磁干擾相容性挑戰而設計。TEM96D墊片巧妙地結合了高效導熱與電磁波吸收的雙重功能,能夠將熱量從發熱源迅速傳導至散熱器或外部環境,同時降低電磁干擾,確保了產品的品質。

TEM96D

NT$129

RF/EMI 導熱吸波墊片是一種複合材料,專為解決現代電子設備中日益嚴峻的熱管理與射頻/電磁干擾相容性挑戰而設計。TEM96D墊片巧妙地結合了高效導熱與電磁波吸收的雙重功能,能夠將熱量從發熱源迅速傳導至散熱器或外部環境,同時降低電磁干擾,確保了產品的品質。

SKU: TEM96D Categories:RF高頻導熱吸波墊片, 導熱墊片系列 Tags:New矽型 · 導熱材料
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Weight 0.5 kg
Dimensions 1 × 2 × 3 cm

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