RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

N700C

5.0 W/m·K
低アウトガス製品
低分子シロキサンフリー・放熱シートは、シロキサン揮発物が敏感な表面(電気接点、光学レンズ、精密センサーなど)に絶縁層を形成したり汚染を引き起こす可能性を排除します。これにより、「シロキサン汚染」に起因する接触不良、信号干渉、光学性能の低下、さらには電気的故障や製品の不具合を防止します。

CATEGORY

製品特性

/ 熱傳導係數:5.0 W/m*k
/ 非シリコーン樹脂材料で製造
/ 低い接触熱抵抗
/ 電気絶縁性あり
/ 優れた熱伝導性能
/ 光学および高感度電子部品に適用可能

製品形態

/ シート形状
/ ダイカット部品

典型的な用途

/ 高速大容量記憶装置
/ 光学機器
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

熱抵抗 vs. 圧力値 vs. 変形量

製品詳細・技術データ

特性項目 N700C 試験方法 単位
外観色 Gray Visual
粘着構成 片面/両面 2
厚さ Customized ASTM D374 mm
比重 3.2 ASTM D792 g/cm³
硬さ 55 ASTM D2240 Shore OO
適用溫度 -60~125 °C
低分子シロキサン(D3〜D20合計) N.D Gas Chromatography %
質量損失比 (TML ≤ 1.0%) 0.0407 ASTM E595 %
再凝縮物質量比(CVCM ≤ 0.10%) 0.0279 ASTM E595 %
再吸水量比 0.0121 ASTM E595 %
ROHS & REACH 対応
圧縮特性@1.0mm
圧縮率 @10 psi 16 ASTM D5470 modify %
圧縮率 @20 psi 46 ASTM D5470 modify %
圧縮率 @30 psi 68 ASTM D5470 modify %
電気特性
絶縁破壊電圧 8 ASTM D149 KV/mm
表面抵抗率 >1011 ASTM D257 Ohm
体積抵抗率 >1010 ASTM D257 Ohm-m
熱特性
熱伝導率 5.0 ASTM D5470 W/m*k
熱抵抗@10 psi 0.312 ASTM D5470 °C-in²/ W
熱抵抗@20 psi 0.208 ASTM D5470 °C-in²/ W
熱抵抗@30 psi 0.132 ASTM D5470 °C-in²/ W

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