DTT56-S は、AIチップ用途向けの硬化型熱伝導グリースであり、優れたギャップフィリング性と加熱硬化特性を備えています。チップの接合部温度を効果的に低減し、高性能計算システムにおける冷却効率の向上に貢献します。安定した構造設計により、浸没冷却システム用の熱伝導材料として最適であり、長時間の液体接触および熱サイクル環境下においても、安定した熱伝導性能を維持します。 また、本材料は長時間の熱サイクルに耐える高信頼性熱伝導材料として、電動車や高出力モジュールなどの長時間高負荷運転用途にも適しています。先端電子機器および車載用途に求められる、高い放熱性能と信頼性を両立した熱マネジメントソリューションを提供します。