電子封膠（Encapsulation Resin）是指在電子產品組裝過程中，用於覆蓋、保護和固定電子元件的聚合物材料。這種封裝材料在提高電子產品的可靠性、耐用性以及防護性能方面起著至關重要的作用。 灌封膠是液體流動性導熱膠，可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙，固化後與發熱的電子元件和散熱器保持密切接觸，使電子產品能夠在高功率下運行進行熱傳導。