導熱灌封膠（又稱導熱封裝膠）是一種具有優異流動性和導熱性的液態漿料，可以覆蓋及填補電子元件模組之間隙，旨在增強散熱效果並提供電氣絕緣，以保護元件免受環境損害。經由室溫固化後的導熱灌封膠，可發揮防塵、防潮、防震、絕緣及導熱的功能。廣泛應用於LED模組、電源模組和汽車電子等領域。 TPS5868 是可以在室溫或高溫下固化雙劑導熱灌封膠，灌封膠是液體流動性導熱膠，可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙，固化後與發熱的電子元件和散熱器保持密切接觸，使電子產品能夠在高功率下運行進行熱傳導，熱傳導係數：3.0 W/m*K的間隙填充材料。