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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

導熱液態系列

導熱液態膠(Thermal Liquid Gap Filler)是一種高流動性、高導熱性的填充材料,專為填補電子元件與散熱模組之間的空隙而設計。相較於傳統導熱墊片,液態膠可完全覆蓋不規則表面,確保更佳的熱傳導效果,適用於電動車電池模組、伺服器、LED 照明設備等高散熱需求的應用。

Thermal Putty
DTT13-s
13.0 W/m·K
抗垂流特性
S-putty5-s
10.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT10-s
10.0 W/m·K
抗垂流特性
SH-putty3
8.0 W/m·K
抗垂流特性
PK700DM
7.0 W/m·K
室溫下快速硬化
S-putty2-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
G3380T
6.0 W/m·K
超低塗佈厚度
DTT06-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
H-putty2
6.0 W/m·K
抗垂流特性
TT3000
6.0 W/m·K
奈米級導熱膏
PK605DM
5.0 W/m·K
室溫下快速硬化
G3380K
4.5 W/m·K
超低塗佈厚度
NL-putty10-s
10.0 W/m·K
低釋氣特性
N-putty5-s
9.0 W/m·K
低釋氣特性
N-putty3-s
7.0 W/m·K
低釋氣特性
NL-putty06-s
6.0 W/m·K
低釋氣特性
G3380NT
6.0 W/m·K
低釋氣特性
N-putty2-s
5.0 W/m·K
抗垂流特性
G3380NK
4.5 W/m·K
低釋氣特性
NL-putty04-s
4.0 W/m·K
低釋氣特性
N-putty-s
3.5 W/m·K
低釋氣特性
G3380NJ
3.2 W/m·K
低釋氣特性
NEP230
3.0 W/m·K
低釋氣特性
EP770-s
2.5 W/m·K
低釋氣特性
DTT13-s
13.0 W/m·K
抗垂流特性
S-putty5-s
10.0 W/m·K
抗垂流特性
NL-putty10-s
10.0 W/m·K
低釋氣特性
DTT10-s
10.0 W/m·K
抗垂流特性
N-putty5-s
9.0 W/m·K
低釋氣特性
SH-putty3
8.0 W/m·K
抗垂流特性
N-putty3-s
7.0 W/m·K
低釋氣特性
PK700DM
7.0 W/m·K
室溫下快速硬化
S-putty2-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
G3380NT
6.0 W/m·K
低釋氣特性
G3380T
6.0 W/m·K
超低塗佈厚度
NL-putty06-s
6.0 W/m·K
低釋氣特性

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