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熱伝導EMI吸収パッド
熱伝導率：
6.0 W/m·K
熱伝導EMI吸収パッドは、高効率の放熱機能と電磁波吸収機能を兼ね備えた複合材料です。電子部品とヒートシンクの間の熱インターフェースの隙間を埋める一方、特定周波数帯域内で吸収材が反射と共振を低減し、電磁干渉（EMI）を抑制します。
電磁波減衰特性
製品特性
- 熱伝導率：6.0 W/m·K
- 具備優異的吸收特性
- 天然の粘着性で製造が容易
- 可重工處理
製品形態
- シート形状
- ダイカット部品
典型的な用途
- / IC、CPU、MOS、LED、マザーボード、ヒートシンク
- 平面顯示器、電腦及週邊設備、電信硬體設備、無線分享器
- DDR II模組、DVD應用、手持裝置應用
- 5G基地局・インフラ
- 2.4 GHz Wi-Fi無線分享器、藍牙
- 3.5 GHz 5G行動網路
- 5.0 GHz Wi-Fi無線分享器
- 12~18 GHz低軌道衛星系統（LEO）
- 28 GHz 5G行動網路
- 39 GHz 5G行動網路
仕様
| 特性項目 | 熱伝導EMI吸収パッド | 単位 | 測定基準 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Dark Gray | - | Visual |
| 粘着構成 片面／両面 | 2 | - | - |
| 厚さ | カスタマイズ | mm | ASTM D374 |
| 比重 | 3.8 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬さ | 75 | Shore OO | ASTM D2240 |
| TML | 0.04 | % | By LiPOLY |
| 吸水率 | 0.04 | % | ASTM D570 |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 6.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@10 psi | 0.288 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50 psi | 0.250 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |