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ドローンの放熱

共 2 篇文章
AI演算、ミリ波通信、高速データ伝送技術がドローンプラットフォームへ導入されるなか、放熱と電磁干渉は電子システム設計における重要課題となっています。本記事では、AI演算、ミリ波レーダー、通信、光学モジュールにおける熱伝導性電波吸収材料の用途と、シロキサン揮発による汚染リスクの低減に寄与するノンシリコーン材料の価値を解説します。
軽量ドローンは、限られたスペースと重量制限の中で高性能な電子機器を統合する必要があるため、熱管理(熱対策)が設計における重要な課題となっています[cite: 3]。適切な熱対策材料(放熱材料)と熱管理ソリューションを選択することで、システムの安定性を向上させるだけでなく、電子部品の寿命を延ばし、飛行の信頼性を高めることができます

熱対策材料専門

日本旭立科技株式会社

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製品ニュース|N700C、N800A-s、N800B、N800C ノンシリコン熱伝導シートは ASTM E595 試験要求を満たしています。詳細は製品仕様書をご参照ください。