RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
TPS589
0.8 W/m·K
封止材
熱伝導封止ゲルとは、電子製品の組み立て工程で電子部品を覆い、保護し、固定するために使用される高分子材料のことです。この封止材料は、電子製品の信頼性、耐久性、および保護性能を向上させる上で極めて重要な役割を果たします。

CATEGORY

封止ゲル

製品特性

/ 熱伝導率:0.8 W/m·K
/ 2液型パッケージで使いやすい
/ 防水・気密性
/ 熱伝導性・振動減衰

製品形態

/ TPS589は、湿気硬化の原理を採用しており、室温で空気中の水分と反応して硬化します。硬化は空気に接する表面から始まり、内部へと進行するため、硬化速度はやや遅いです。硬化速度は温度と湿度に関係しており、使用環境に十分な水蒸気がない場合、完全に硬化しないことがあります。

典型的な用途

/ 自動車用電子機器
/ 通信機器
/ PCコンピュータおよび周辺機器
/ 発熱部品とヒートシンク間
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

製品詳細・技術データ

特性項目 TPS589 単位 測定方法
外観色 White - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
配合比 A:B 100:3 - -
粘度 5.0 Pa.s ISO 3219
比重 1.8 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
硬さ 50 Shore A ASTM D2240
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 0.8 W/m·K ASTM D5470
絶縁破壊電圧 14 KV/mm ASTM D149
体積抵抗率 >10¹¹ Ohm-m ASTM D257

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