RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

液状放熱材料

液状放熱材料は、高流動性と高熱伝導性を持つ充填材料で、電子部品とヒートシンクの間の隙間を埋めるために設計されています。従来の熱伝導シートに比べて、これらの液体は不規則な表面を完全に覆い、優れた熱伝導性能を確保します。電気自動車のバッテリーモジュール、サーバー、LED照明機器などの高熱伝導が求められる用途に適しています。

熱伝導パテ
G3380A
1.3 W/m·K
低い厚みのボンドライン
TPS589
0.8 W/m·K
封止材
TPS31
0.55 W/m·K
封止材
H-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
N-putty-s
3.5 W/m·K
低アウトガス製品
G3380NJ
3.2 W/m·K
低アウトガス製品
G3380B
3.2 W/m·K
低い厚みのボンドライン
NEP230
3.0 W/m·K
低アウトガス製品
TPS5868
3.0 W/m·K
封止材
EP770-s
2.5 W/m·K
低アウトガス製品
PK223DM
2.2 W/m·K
室温での速硬化
NEP220
2.2 W/m·K
低アウトガス製品
D2000
2.0 W/m·K
ポンプアウトや乾燥が発生しません
TIM12
2.0 W/m·K
冷凍保管の必要がありません
TPS32
1.5 W/m·K
封止材

熱対策材料専門

日本旭立科技株式会社

Taoyuan City, Bade District, Yongfeng Road, No. 435

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