RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

液状放熱材料

液状放熱材料は、高流動性と高熱伝導性を持つ充填材料で、電子部品とヒートシンクの間の隙間を埋めるために設計されています。従来の熱伝導シートに比べて、これらの液体は不規則な表面を完全に覆い、優れた熱伝導性能を確保します。電気自動車のバッテリーモジュール、サーバー、LED照明機器などの高熱伝導が求められる用途に適しています。

熱伝導パテ
DTT04-s
4.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
TIM14
4.0 W/m·K
冷凍保管の必要がありません
PK404DM
3.6 W/m·K
室温での速硬化
H-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
G3380B
3.2 W/m·K
低い厚みのボンドライン
TPS5868
3.0 W/m·K
封止材
PK223DM
2.2 W/m·K
室温での速硬化
TIM12
2.0 W/m·K
冷凍保管の必要がありません
D2000
2.0 W/m·K
ポンプアウトや乾燥が発生しません
TPS586
1.5 W/m·K
封止材
TPS32
1.5 W/m·K
封止材
NEP220
2.2 W/m·K
低アウトガス製品
G3380NA
1.3 W/m·K
低アウトガス製品
DTT06-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
TT3000
6.0 W/m·K
ナノ型熱伝導グリス
PK605DM
5.0 W/m·K
室温での速硬化
N-putty2-s
5.0 W/m·K
低アウトガス製品
G3380NK
4.5 W/m·K
低アウトガス製品
G3380K
4.5 W/m·K
低い厚みのボンドライン
NL-putty04-s
4.0 W/m·K
低アウトガス製品
DTT04-s
4.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
TIM14
4.0 W/m·K
冷凍保管の必要がありません
PK404DM
3.6 W/m·K
室温での速硬化
S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

熱対策材料専門

日本旭立科技株式会社

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