非矽型 · 灌封膠

非矽型電路板灌封膠用於保護PCB板免受環境因素（如濕氣、灰塵、化學物質）及機械應力（如震動、衝擊）的影響。不含低分子矽氧烷的電子灌封膠，適用於需要高可靠性及避免矽氧烷揮發造成電器接點故障的場合，例如：光學產品、敏感電子元件、汽車電子、航空航天等。

主要優點:

• 避免矽氧烷揮發造成的電器接點故障。
• 提供防水、防潮、耐震、電氣絕緣等多重保護。
• 適用於光學產品或對環境敏感的電子元件。
• 可填滿電子元件周圍的縫隙，形成有效的保護層。