LiPOLY N800D 是一款採用非矽膠系統的低揮發導熱墊片，具備 23.0 W/m·K 高導熱係數、8.5 KV/mm 介電強度及 Shore OO 70 硬度。材料具有良好的柔軟性與可壓縮性，可貼合接觸面的不平整處，兼顧熱傳導、電氣絕緣與降低機械應力，適合對潔淨度、可靠度及污染控制要求較高的應用。

Ultra3065 導熱係數達 30.0 W/m·K，具備優異的壓縮性與貼合性，可適應元件高度差異及不平整表面；Shore OOO 65 硬度兼顧貼合與支撐。 其介電擊穿強度達 9 KV/mm，厚度與尺寸皆可客製，適用於 AI 伺服器、GPU、CPU、HBM 封裝及電源模組等高功率應用。

LiPOLY PCM900是一款高效能相變化材料（PCM），室溫下保持固態，便於操作及自動化組裝；當溫度約達 PCM900採用高導熱填料與可靠的相變化基材配方，不易發生 Pump-out或 Dry-out現象，兼具優異的長期可靠性與媲美高階導熱膏的導熱效能，提供穩定、高效的熱介面解決方案。

DTT56-s適用 AI 晶片的固化導熱膏，具備優異的填縫性與加熱固化特性，可有效降低晶片接面溫度，提升高效能運算系統的散熱效率。其穩定的結構設計，使其成為浸沒冷卻系統用導熱材料的理想選擇，在長時間液體接觸與熱循環環境下，仍能維持穩定導熱表現。 同時，本材料亦為可耐長時間熱循環的導熱材料，適用於電動車與高功率模組等長時間高負載運作場景，提供可靠的電動車高負載運作散熱解決方案，滿足先進電子與車用應用對散熱與可靠度的嚴格需求。

DTT54-s 導熱係數 4.0 W/m·K，具有結構穩定且高導熱的介面層，可應用於晶片與冷板或其他散熱結構之間，建立低界面熱阻且長期可靠的熱傳導通道，有效降低接面溫度。即使在冷卻液中長時間浸泡，也能防止材料流失、位移及性能衰退，確保長期運作下導熱性能穩定可靠。

專用於單相浸沒式冷卻系統的導熱墊片，不僅配方經化學調適與測試驗證，更針對高溫運行工況設計，提高耐用成效。因應AI伺服器、數據中心等高功率應用，扮演著提升熱管理效能及系統穩定的重要角色。

玻纖布導熱墊片是以玻璃纖維布為基材、填充導熱材料製成的散熱墊片，結合了玻纖布的機械強度、抗拉伸及耐穿刺能力與導熱填料的熱傳導特性，用於電子設備中傳導熱量並提供絕緣保護。

薄型導熱吸波墊片作為一種創新的功能性複合材料，為現代電子工程提供了一個同時解決散熱和電磁干擾這兩大棘手問題的有效方案，是推動電子產品朝向更高效、更穩定、更輕薄化發展不可或缺的關鍵元件。

導熱吸波墊片是一種同時具備高效散熱和電磁波吸收功能的複合材料，由導熱材料和吸波材料複合而成，可在電子元件與散熱器之間填補熱界面空隙，同時在特定頻段內透過吸波材料，減少反射與共振，抑制電磁干擾（EMI）

這款新型玻璃纖維導熱墊片在矽膠基材中摻入玻璃纖維，兼具高導熱性與優異機械強度，適用於高絕緣、高振動與嚴苛環境。能提供均勻的熱傳導與靈活的加工裁切。