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IECQ 080000
新品發表PK 700 通用導熱凝膠片

NEW Product

PK 700 通用導熱凝膠片
LiPOLY PK700 是一種為填補間隙而設計的材料,其導熱係數為7.0 W/m*K。該材料的硬度為Shore OO/55,具備高柔韌性、高可壓縮性、高絕緣性以及極佳的自黏性,可涵蓋設計誤差並使其表現更加穩定。除此之外,它還提供客製化形狀的模塑服務。
導熱矽膠片(Thermal Pad)是一種介於發熱元件與散熱器之間,用來降低熱阻、提升散熱效率的軟性或剛性介面材料。它能填補兩種接觸面間的縫隙、排除空氣,以便將熱量有效傳遞並散逸至散熱器或外部空間。

產品特性

/ 熱傳導係數:7.0 W/m·K
/ 天然黏性,便於製程操作
/ 極低熱阻抗
/ 提供多種厚度選擇

包裝規格

/ 捲材裝
/ 公版切片
/ 客製模切片

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

TYPICAL APPLICATION

/ 筆記型電腦
/ 熱導管散模組
/ 記憶體模組
/ 電視硬體設備
/ 車用電子元件
/ 行動裝置
/ 高速大容量儲存裝置
/ 機上盒
/ 網路監控攝影機
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

TYPICAL PROPERTIES

項目 PK 700 通用導熱凝膠片 UNIT TEST METHOD
顏色 Gray - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 3.3 g/cm³ ASTM D792
硬度 55 Shore OO ASTM D2240
使用溫度範圍 -60~180 °C -
介電擊穿電壓 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 7.0 W/m*K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.321 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@20 psi 0.288 °C-in²/ W ASTM D5470

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