液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
CATEGORY
Thermal Putty
產品特性
/ 熱傳導係數：2.0 W/m·K
/ 固化後可重工之導熱膏
/ 無泵出與乾裂疑慮
/ 可靠性高
/ 熱阻低且可實現更薄的鍵合線厚度
包裝規格
/ 卡式膠筒：50ml、400ml
/ 其他特殊及客製尺寸可依需求提供
典型應用範例
/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 交換式電源供應器
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 行動裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
產品規格
| 項目 | D2000 | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | White-A Gray-B | - | Visual |
| 混合比例 A:B | 100:100 | - | - |
| 黏度 A | 95 | Pa.s | ISO 3219 |
| 黏度 B | 95 | Pa.s | ISO 3219 |
| 密度 | 2.8 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 保存期限 | 24 months | - | - |
| 固化後硬度 | 75 | Shore OO | ASTM D2240 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 2.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@2mils BLT | 0.042 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 額定工作溫度 | -60 ~ 200 | °C | - |
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D2000
2.0 W/m·K
不泵出，不乾裂