RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
SH-putty3
8.0 W/m·K
抗垂流特性
與散熱膏相比,導熱凝膠具有不流動性、抗垂流性,更容易清潔。它可以替代導熱墊,具有低油離、不流動等特性,能填充較大的間隙與同時包覆不規則的多種零件,並在高溫下保持穩定。此外,導熱凝膠的耐擊穿電壓絕緣性更高,適合用於大功率電子電器元件。

CATEGORY

導熱凝膠

產品特性

/ 熱傳導係數:8.0 W/m·K
/ 塗佈層厚度:100-3000µm
/ 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
/ 不對精密元件產生應力
/ 不會垂直流動
/ 可用於量產製程
/ 適用於任何高壓縮低應力應用

包裝規格

/ 卡式膠筒:30ml、55ml、330ml
/ 桶裝:1kg、25kg

典型應用範例

/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 平面顯示器
/ 機上盒
/ 網路監控攝影機
/ 5G基地台與基礎設施
/ 電動車

產品規格

項目 SH-putty3 單位 測試標準
顏色 Gray - Visual
基礎聚合物 Silicone - -
黏度 17000 Pa.s DIN 53018
體積流率 32 g/min By LiPOLY
密度 3.4 g/cm³ ASTM D792
使用溫度範圍 -60~180 °C -
塗佈層厚度 100~3000 μm -
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 8.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10psi / 60°C 0.039 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50psi / 60°C 0.031 °C-in²/ W ASTM D5470

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